2026年5月12日，中微半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称中微公司，688012.SH）刊行股份及支付现款购买杭州众硅电子科技有限公司（以下简称杭州众硅）64.69%股权并召募配套资金名堂，到手获取中国证监会首肯注册的批复，成为科创板首单落地的“重组绵薄审核步伐”案例。

本次交游方向钞票的交游对价为15.76亿元，同期召募配套资金总数不高出15亿元。中信证券担任本次交游的稳定财务参谋人。

科创板并购重组“绵薄审核”首单案例

绵薄审核步伐为高质料并购提速

本次交游为自2025年5月上交所更正重组审核律例、开采绵薄审核步伐以来，科创板首家适用该步伐并到手完成注册的市集案例，标识着科创板并购重组轨制转换红利在“硬科技”范围的骨子性落地。

在“科创板八条”及“并购六条”的政策指引下，积极饱读吹上市公司围绕产业链进行整合，栽种重要中枢本领材干。本次交游方向公司杭州众硅，是国内少数掌合手12英寸高端化学机械抛光（CMP）设备中枢本领并罢了量产的企业。CMP设备属于半导体前谈及先进封装湿法工艺中枢智商，与中微公司现存的刻蚀、薄膜千里积等干法设备变成明确互补。中微公司通过本次交游，将到手补皆湿法工艺板块，开云体育(中国)2026世界杯官方IOS|Android手机app下载成为同期具备“刻蚀+薄膜千里积+量检测+湿法”四大前谈中枢工艺材干的半导体设备厂商。这一计策布局将成心于鼓动中微公司向举座处分决议提供商率先，显赫栽种国产半导体设备厂商在先进制程范围的抽象竞争力。

中信证券确认专科上风

做事科技革命企业高质料发展

中信证券潜入践行金融服求实体经济的中枢责任，全面作念好科技金融大著作，积极鼓动科技革命企业的并购重组交游，指令金融资源竖立到高水平科技自立自立的计策重要智商，辛苦栽种老本市集做事科技革命、产业革命质效。

中信证券依托在科技革命范围的专科材过问抽象做事上风，全程协助首批科创板上市公司中微公司到手现实本次交游，助力中微公司补皆湿法设备范围，到手罢了从“干法”向“干法+湿法”举座处分决议的重要率先，显赫栽种在先进制程中为客户提供系统级举座处分决议的材干。

中微公司

（股票代码：688012.SH)

中微公司主要从事高端半导体设备及泛半导体设备的研发、坐褥和销售，于2019年7月22日四肢首批企业登陆科创板。中微公司对准寰球科技前沿，基于在半导体设备制造产业多年集结的专科本领，涉足半导体集成电路制造、先进封装、LED外延片坐褥、功率器件、MEMS制造以过火他微不雅工艺的高端设备范围。

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